封裝制程專家

沛頓科技(深圳)有限公司

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薪資24-48萬元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	07-27
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	10年以上
工作地區(qū)：	廣東.深圳.福田區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2026-01-07	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	24-48萬元/月	招聘人數(shù)：	4人
其他福利：	五險(xiǎn)一金年底雙薪績(jī)效獎(jiǎng)金餐補(bǔ) 房補(bǔ) 高溫補(bǔ)貼加班補(bǔ)助

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：
?1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)制程重大異常或新制程攻關(guān)的跟進(jìn)及指導(dǎo)，參與對(duì)客戶的溝通解釋及報(bào)告審核；
?2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成年度制定的工藝極限目標(biāo)，做好負(fù)責(zé)工站工程師的培訓(xùn)工作，提升團(tuán)隊(duì)工程能力；
?3、參與新設(shè)備的導(dǎo)入評(píng)估，提升封裝制程能力，減少新設(shè)備導(dǎo)入損失風(fēng)險(xiǎn)；
?4、能夠從材料、設(shè)備、制程、系統(tǒng)等方面提升產(chǎn)品防呆能力，提升產(chǎn)能/工作效率，降低成本。
?任職要求：
?1、本科學(xué)歷及以上；
?2、10年以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)以上，電子工程或是材料相關(guān)專業(yè)；
?3、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和培訓(xùn)能力，溝通能力強(qiáng)。

公司介紹（Company Introduction）

沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長(zhǎng)城開發(fā)科技股份有限公司于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。????沛頓科技企業(yè)注冊(cè)資金為人民幣24830.1萬元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來，截止2015年12月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。????2004年，公司引進(jìn)的“芯片封裝測(cè)試一期項(xiàng)目”曾被深圳市政府相關(guān)部門連續(xù)三年評(píng)定為重大投資建設(shè)項(xiàng)目。2007年5月，投資建設(shè)的wBGA?DDRⅢ芯片封裝項(xiàng)目正式投產(chǎn)。2009年11月，月封裝產(chǎn)能達(dá)到4800萬顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試公司。2010年7月，啟動(dòng)第四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，12月封裝產(chǎn)能達(dá)到8200萬顆，成為國(guó)內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試公司。沛頓科技現(xiàn)擁有多套國(guó)際最先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。????2012年下半年開始，為適應(yīng)國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展的需求，沛頓科技由單一高端產(chǎn)品向多類型高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。在保持DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的同時(shí)，開始生產(chǎn)Sip、MCP、eMMC、eMCP等閃存產(chǎn)品，為手機(jī)及U盤廠商提供最好的閃存產(chǎn)品選擇。????沛頓科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有員工600多人，其中中高級(jí)技術(shù)人員100余人。公司秉承尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。