崗位職責：
1.負責Flipchip全線的封裝工藝和設備日常管理，根據業務規劃完成設備選型及工夾具的設計；
2.負責在材料工藝驗證或工藝開發過程中，配合技術部門完成工夾具、版圖設計、工藝方案、操作注意等內容的風險評估；
3.負責Flipchip的工藝/操作操作標準制定，生成規范和作業指導書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
4.從工藝與材料角度制定改進項目/方案，協助并組織工程師調查客戶問題，滿足客戶在良率和質量方面的要求；
5.制定或設計培訓計劃，指導并培訓所在團隊工程師，并負責所在團隊日常工作，定期提交工作報告；
6.其他領導交辦的任務。
任職要求：
1.具備8年以上封裝廠Flipchip產品線的chip?bonder和underfill產品相關設計，工藝原理及設備操作經驗；
2.?熟悉underfill和chip?bonder工藝管控及設備操作調試，治具設計要求；
3.?負責新產品導入物料及設備前期可行性評估，跟進新產品工程批的參數調整和程序設置；
4.?熟悉Flipchip產品主要失效異常，能夠分享職業生涯前期所遇到的產品異常及改善經驗；
5.?能夠培訓及教授新工程師工藝要點及工藝參數調試，治具改善方向；
6.?熟悉主流的chip?bonder機臺及特點，熟悉材料特性并做搭配使用；
7.?要求具備Flipchip產品設備，材料及封裝廠信息網，來幫助解決工藝難點。
