封裝工藝研發(fā)工程師

沛頓科技(深圳)有限公司

分享到：

薪資18-24萬(wàn)元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	07-27
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	3年以上
工作地區(qū)：	廣東.深圳.福田區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2026-02-17	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	18-24萬(wàn)元/月	招聘人數(shù)：	5人
其他福利：	無(wú)

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：?
1.負(fù)責(zé)調(diào)研產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，制定所負(fù)責(zé)工站封裝工藝發(fā)展路線；
2.負(fù)責(zé)所負(fù)責(zé)封裝工藝的前瞻性研發(fā)；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)指定與開(kāi)拓；
4.參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的工藝設(shè)計(jì)和確認(rèn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)能更好兼容工藝和設(shè)備要求；
5.對(duì)接設(shè)計(jì)和研發(fā)部門(mén)的產(chǎn)品方案，負(fù)責(zé)功率模塊中關(guān)鍵材料和工藝在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵制程，參數(shù)變量進(jìn)行識(shí)別，DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化關(guān)鍵參數(shù)，以及工藝tooling的設(shè)計(jì)和優(yōu)化；
6.協(xié)同產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部，質(zhì)量部共同制定所對(duì)應(yīng)負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品項(xiàng)目的DFMEA,?PFMEA,?control?plan。
任職資格
1.學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷；碩士學(xué)歷優(yōu)先；
2.專業(yè)：理工科相關(guān)專業(yè)，要求有高分子材料背景或半導(dǎo)體材料的實(shí)際研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.工作經(jīng)驗(yàn)：4年以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)；FCBGA/FCCSP封裝工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4.技能：通半導(dǎo)體封裝流程及封裝工藝，有存儲(chǔ)/SiP/FCBGA類型產(chǎn)品工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；具備良好的問(wèn)題分析與定位能力，具備認(rèn)真細(xì)致實(shí)事求是的工作作風(fēng)；思路、邏輯、條例清晰，有鉆研精神，并且具備一定的溝通協(xié)調(diào)統(tǒng)籌管理能力；
5.工作態(tài)度：踏實(shí)努力，樂(lè)于協(xié)作與溝通；
6.英語(yǔ)能力：有良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。

公司介紹（Company Introduction）

沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。????沛頓科技企業(yè)注冊(cè)資金為人民幣24830.1萬(wàn)元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來(lái)，截止2015年12月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。????2004年，公司引進(jìn)的“芯片封裝測(cè)試一期項(xiàng)目”曾被深圳市政府相關(guān)部門(mén)連續(xù)三年評(píng)定為重大投資建設(shè)項(xiàng)目。2007年5月，投資建設(shè)的wBGA?DDRⅢ芯片封裝項(xiàng)目正式投產(chǎn)。2009年11月，月封裝產(chǎn)能達(dá)到4800萬(wàn)顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試公司。2010年7月，啟動(dòng)第四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，12月封裝產(chǎn)能達(dá)到8200萬(wàn)顆，成為國(guó)內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試公司。沛頓科技現(xiàn)擁有多套國(guó)際最先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。????2012年下半年開(kāi)始，為適應(yīng)國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展的需求，沛頓科技由單一高端產(chǎn)品向多類型高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。在保持DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的同時(shí)，開(kāi)始生產(chǎn)Sip、MCP、eMMC、eMCP等閃存產(chǎn)品，為手機(jī)及U盤(pán)廠商提供最好的閃存產(chǎn)品選擇。????沛頓科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有員工600多人，其中中高級(jí)技術(shù)人員100余人。公司秉承尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。