隨著IC制程的快速微細化，IC的功能增多導致IC引腳數目激增與IC頻率的提高，對電性傳輸與散熱能力的要求亦隨之提高，這種演變使得可達到前項需求的"凸塊技術（Bumping）"應運而成為封裝產業的明日之星。而資訊家電的興起，可攜式電子產品的需求激增，亦使得滿足輕、薄、小特性的"晶片尺寸封裝（WLCSP）"蔚為風潮。江陰長電先進正是擁有此二類先進技術的專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足前述未來封裝的主流需求。江陰長電先進封裝有限公司成立于2003年8月，由江蘇長電科技股份有限公司轉投資。公司位于美麗的江南小城無錫江陰，距離上海浦東機場3小時車程。公司總投資2998萬美元，主要經營范圍是半導體凸塊（Bumping）及其封裝產品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked?Die?Packaging......）的開發制造和銷售。現在已經具備大規模生產的能力。凸塊封裝目前應用最為廣泛的是金屬凸塊，有金凸塊（Gold?Bump)，錫凸塊（Solder?Bump）及柱狀凸塊（Cu?Pillar?Bump），其具有較高的電性傳輸，高效能和高可靠性，已成為國內外廠商十分熱衷的一款產品。金屬凸塊應用范圍相當廣泛，包括電腦產品（個人電腦，掌上電腦等），通訊產品（手機，發射器等），汽車工業（引擎控制元件，ABS剎車系統等）及消費性產品（液晶顯示器，手表，數碼相機等）。公司擁有強大技術開發團隊，將致力于加速研發技能的提升，擴大現在產品線與控制技能，以擁有全方位的封裝技術解決能力，以較強的競爭實力保持世界領先的優勢。
