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江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	該職位已過期
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	不限
工作地區(qū)：	無錫-江陰市	戶口要求：	不限
截止日期：	該職位已過期	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	3人
其他福利：	做五休二周末雙休績(jī)效獎(jiǎng)金全勤獎(jiǎng) 五險(xiǎn)一金

職位描述（Job Description）

任職要求：?1、本科學(xué)歷，理工科、英語(yǔ)專業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)；?2、能熟練運(yùn)用qc七大手法、doe、spc、6sigma等進(jìn)行制程/產(chǎn)品良率改善；?3、客訴需具備編寫8d報(bào)告經(jīng)驗(yàn)；?4、英語(yǔ)良好的應(yīng)屆生亦可；?工作職責(zé):?1.負(fù)責(zé)質(zhì)量監(jiān)控,系統(tǒng)維護(hù)。?2.主導(dǎo)質(zhì)量改善項(xiàng)目,推動(dòng)良率改善活動(dòng)。?3.定期與外部客戶匯報(bào)品質(zhì)相關(guān)報(bào)告，協(xié)助外部客戶進(jìn)行季度稽核，滿足客戶需求。?工作時(shí)間：?白班，上午休二，周末雙休。?試用期：3-6個(gè)月不等。

公司介紹（Company Introduction）

隨著IC制程的快速微細(xì)化，IC的功能增多導(dǎo)致IC引腳數(shù)目激增與IC頻率的提高，對(duì)電性傳輸與散熱能力的要求亦隨之提高，這種演變使得可達(dá)到前項(xiàng)需求的"凸塊技術(shù)（Bumping）"應(yīng)運(yùn)而成為封裝產(chǎn)業(yè)的明日之星。而資訊家電的興起，可攜式電子產(chǎn)品的需求激增，亦使得滿足輕、薄、小特性的"晶片尺寸封裝（WLCSP）"蔚為風(fēng)潮。江陰長(zhǎng)電先進(jìn)正是擁有此二類先進(jìn)技術(shù)的專業(yè)封裝廠商，其產(chǎn)品線的規(guī)劃可完全滿足前述未來封裝的主流需求。江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司成立于2003年8月，由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司轉(zhuǎn)投資。公司位于美麗的江南小城無錫江陰，距離上海浦東機(jī)場(chǎng)3小時(shí)車程。公司總投資2998萬(wàn)美元，主要經(jīng)營(yíng)范圍是半導(dǎo)體凸塊（Bumping）及其封裝產(chǎn)品（TCP，COF，COG，F(xiàn)CQFN，F(xiàn)CBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked?Die?Packaging......）的開發(fā)制造和銷售。現(xiàn)在已經(jīng)具備大規(guī)模生產(chǎn)的能力。凸塊封裝目前應(yīng)用最為廣泛的是金屬凸塊，有金凸塊（Gold?Bump)，錫凸塊（Solder?Bump）及柱狀凸塊（Cu?Pillar?Bump），其具有較高的電性傳輸，高效能和高可靠性，已成為國(guó)內(nèi)外廠商十分熱衷的一款產(chǎn)品。金屬凸塊應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，包括電腦產(chǎn)品（個(gè)人電腦，掌上電腦等），通訊產(chǎn)品（手機(jī)，發(fā)射器等），汽車工業(yè)（引擎控制元件，ABS剎車系統(tǒng)等）及消費(fèi)性產(chǎn)品（液晶顯示器，手表，數(shù)碼相機(jī)等）。公司擁有強(qiáng)大技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，將致力于加速研發(fā)技能的提升，擴(kuò)大現(xiàn)在產(chǎn)品線與控制技能，以擁有全方位的封裝技術(shù)解決能力，以較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力保持世界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)系方式（Contact）

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