SIP研發(fā)工程師

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)射頻微波SIP模塊方案設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)射頻微波SIP原理圖設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)射頻微波SIP的基板和封裝設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)圖紙輸出和歸檔以及其他產(chǎn)品相關(guān)文檔報(bào)告的編制與輸出；
5、協(xié)同中試人員和生產(chǎn)人員進(jìn)行產(chǎn)品的調(diào)試測(cè)試以及技術(shù)狀態(tài)固化，協(xié)助中試人員完成產(chǎn)品的定型轉(zhuǎn)產(chǎn)。
任職要求：
1、電磁場(chǎng)、微波或電子通信工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2、具有五年以上的射頻微波產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備接收機(jī)、TR組件、上下變頻通道、頻率源等產(chǎn)品的研制能力；具備jun工行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉微組裝相關(guān)工藝，對(duì)目前主流的SIP工藝實(shí)現(xiàn)路線有一定的了解；具備微波多層板、LTCC/HTCC、微波SIP產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟練使用AltiumDesigner、AUTOCAD等EDA軟件，熟練使用ADS、HFSS等相關(guān)射頻微波仿真軟件；具備微波多層和封裝類產(chǎn)品仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、具備較強(qiáng)的內(nèi)外部的溝通與組織能力，并具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。