職位描述：
?崗位職責：
?從事窄線寬可調諧激光器的研發工作，進行芯片設計，外協加工，測試驗證等相關工作。
?崗位要求
?1.主要針對(SG/SSG/DS)-DBR、硅基外腔式或干涉結構型等窄線寬可調諧激光器的技術方案，開展窄線寬激光器的研發工作；
?2.跟進國內外窄線寬可調諧激光器的最新研究成果，與代工廠家溝通，使芯片設計和工藝匹配，并完成外協加工；
?3.負責現有窄線寬激光器的測試和性能分析，能夠提出改進建議。
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?職位要求：
?任職要求：
?1、博士學歷，光電子、微電子、半導體、物理類專業，英語4級以上。
?2、熟練掌握三五族半導體和硅光器件的原理和設計，能夠通過仿真軟件（Lumerical或comsol等）對器件設計進行仿真分析；
?3、熟悉材料生長、光刻、刻蝕、離子注入等各種光電子微加工工藝，以及半導體激光器的封裝工藝；
