產品工程經理

1.?負責NOR?Flash?，?NAND?Flash?，MCP?和MCU的產品工程與管理；
??2.?根據研發立項要求設計產品封裝方案并推動加工廠在計劃時間內完成產品交付；
??3.?對封裝設計的合理性，可靠性，加工工藝，測試與成本優勢綜合評審，確認***封裝規格；
??4.?協助運營開發封裝資源，推動工程打樣的進度和考核，從封裝設計維度降低批量產品成本；
??5.?推動驗證組的工程樣品驗證和可靠性考核，參與測試結果評審推動產品達到可靠性要求；
??6.?輸出產品工程報告，參與產品進度與品質評審，管理工程批物料的狀態和倉位調撥；
??7.?配合市場與銷售部門完成優先級高的樣品準備和支持派樣測試需求；
??8.?處理封裝可靠性關聯的客訴分析，反饋報告與品質部門一起實施產品質量提升的方案；
??9.?配合IT?改進本部門的流程規范，提升產品進度透明度和整體團隊工作效率。
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崗位要求：
??1.本科及以上學歷，電子信息工程、微電子等相關專業；
??2.10年以上半導體行業PE工作經驗，5年以上的團隊管理經驗，有全球前10封裝廠從業經驗優先；
??3.熟悉芯片封裝材料，加工工藝，成本核算和可靠性考核，有成功的產品工程經驗；
??4.熟悉芯片產品可靠性驗證，熟悉失效分析流程和分析工具；
??5.思維敏捷，條理清晰，誠實有責任心，有擔當?；
??6.有團隊協作精神，良好的溝通表達能力。