崗位職責(zé)：
主要職責(zé)
1.?參與RAID（Redundant?Array?of?Independent?Disks）芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；
2.?參與固態(tài)硬盤(pán)（SSD）芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；
3.?參與芯片中數(shù)字邏輯電路的實(shí)現(xiàn)，保證電路功能正確，性能達(dá)標(biāo)；
4.?參與SOC芯片的整合、實(shí)現(xiàn)；
5.?參與SOC芯片驗(yàn)證環(huán)境的搭建、仿真、調(diào)試；
6.?參與FPGA?原型驗(yàn)證；
7.??配合芯片的量產(chǎn)工作；
任職要求：
任職要求
1.?本科及以上學(xué)歷，微電子、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.?有志于從事ASIC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工作；
3.?具有扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ)；
4.?熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程或FPGA設(shè)計(jì)流程；
5.?并了解嵌入式處理器架構(gòu)；
6.?熟悉?PCIE，SATA，DDR，NAND?Flash?相關(guān)接口的協(xié)議優(yōu)先考慮；
7.?熟悉前端EDA工具，如NC-Verilog，Design?complier等優(yōu)先考慮；
8.??能熟練使用Verilog，熟悉System-Verilog及VMM/OVM/UVM驗(yàn)證環(huán)境優(yōu)先考慮；