工作職責(zé)
1、負責(zé)智能配電類部分產(chǎn)品研發(fā)工作,包括新技術(shù)方案研究,原理圖和PCB設(shè)計、調(diào)測，產(chǎn)品的安規(guī)設(shè)計及驗證及生產(chǎn)問題的解決和處理；
2、負責(zé)智能配電產(chǎn)品無線通信類產(chǎn)品的性能仿真設(shè)計、調(diào)測；
3、負責(zé)主流智能電工研究項目通信技術(shù)的研究和方案驗證分析；
4、負責(zé)一些智能配電產(chǎn)品降成本開發(fā)設(shè)計和團隊分配的技術(shù)研究工作；
5、硬件部產(chǎn)品相關(guān)的問題定位分析測試和新技術(shù)研究分析。
任職資格
1、熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通精通Cadence、CAM350繪圖工具及相關(guān)開發(fā)軟件；
2、精通STM32、ARM等處理器的開發(fā)流程和方法，具有至少2款類似產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗；
3、有一定的嵌入式調(diào)試能力，比如單片機程序設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗實際經(jīng)驗；有無線射頻部分調(diào)試能力的優(yōu)先考慮，RF,wifi，ZIGBEE；
4、有足夠的動手能力，比如焊接器件，常用電子學(xué)儀器使用經(jīng)驗等，較強的電路原理圖設(shè)計和電路調(diào)試經(jīng)驗；
5、具有良好的團隊溝通和協(xié)作能力；
6、CET-4及以上，熟練閱讀各種芯片手冊文檔。
