崗位職責(zé)：1.?????負(fù)責(zé)OSA的設(shè)計（包括：ROSA??TOSA?BOSA）;2.?????負(fù)責(zé)光組件封裝工藝設(shè)計與實現(xiàn)，解決生產(chǎn)過程中的工藝和技術(shù)問題；3.?????協(xié)調(diào)結(jié)構(gòu)工程師完成新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工裝夾具、包裝設(shè)計；4.?????負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計流程，推進產(chǎn)品試運行和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移5.?????做好市場售前、售后技術(shù)支持任職要求：1.?兩年以上TO、XMD、?BOSA方面研發(fā)、生產(chǎn)、測試等工作經(jīng)驗；2.?具有光電子領(lǐng)域的射頻、機械、光學(xué)、結(jié)構(gòu)以及包裝方面的經(jīng)驗；3.?熟悉OSA光組件制造檢測工藝流程；4.?熟悉激光器耦合，探測器耦合，激光焊接等高速光電子器件封裝技術(shù)與工藝????????????????????????????????????????????5.?電子、光電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
