高級硬件工程師

崗位職責：1、負責產品硬件部分的設計、開發、系統級的功能實現，按照項目計劃完成符合功能，性能要求和符合質量標準的硬件產品；實現功能模塊的劃分，關鍵技術的攻關，可靠性、穩定性、電磁兼容的綜合設計及輸出硬件測試方案。2、根據產品定義的設計需求，獨立制定設計方案，完成硬件架構設計、芯片及功能模組選型、原理圖設計、Layout需求文件輸出、獨立完成單板及系統調試、設計驗證、故障分析等工作。在產品開發過程中，按公司規范撰寫并提交高質量的技術文檔。3、勇于嘗試新的先進技術應用，在產品硬件設計中大膽創新，采用開放式的硬件架構，把握硬件技術的主流和未來發展，在設計中考慮將來的技術升級，并充分利用公司現有的成熟技術，保持產品技術上的繼承性。4、硬件開發過程中與嵌入式工程師、結構工程師、質量工程師商討設計規范，與各團隊進行高效率溝通協作。5、負責電路板生產、SMT貼片生產中與廠商的技術溝通與工藝把控，過程質量跟蹤；支持工廠生產、組裝、測試工作。6、跟蹤國際行業內的先進技術，進行前瞻性的預研工作。崗位要求：1、五年以上硬件開發經驗。2、電子工程及相關專業本科或以上學歷。3、精通主流硬件設計軟件（Cadence、Pads等），熟練使用硬件測試儀器。4、具備ARM、DSP、FPGA設計及開發經驗。5、熟悉質量體系中對產品研發的要求，按標準完成技術文件的編寫。6、具有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文資料，技術文獻。7、具有無人機，機器人行業硬件開發經驗者優先考慮。