Hardware Engineer

Responsibilities?&?Activities
Main?responsibilities/主要職責(zé)：
1. In?charge?of?hardware?design?for?new?products?(Transmitter,?Receiver,?Controller?and?so?on).
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)（發(fā)射器，接收器，控制器等）。
2. Maintain?the?PCBA?of?existing?products?(debug,?redesign,?archive,?etc.).
現(xiàn)有產(chǎn)品電路板維護(hù)（調(diào)試，更新，歸檔等）。
3. Create?documentation/report?for?hardware?design,?debug,?test,?modification?etc.
編制硬件設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試和修改等工作的相關(guān)文件和報(bào)告。
4. Technical?support?for?supplier?and?customer.
對(duì)供應(yīng)商和客戶的技術(shù)支持。
Main?activities/主要活動(dòng)：
1. Electronic?components?selection.
電子元器件選型。
2. Define?the?interface?for?software?and?hardware.
定義軟硬件接口。
3. Schematic?design?base?on?product?functional?specification.
根據(jù)產(chǎn)品功能說明設(shè)計(jì)原理圖。
4. PCB?layout,?generate?GERBER?files.
設(shè)計(jì)電路板，并生成GERBER文件。
5. Create?PCBA?BOM?base?on?the?design?for?purchasing?ask?quotation.
根據(jù)設(shè)計(jì)編制電路板物料清單給采購報(bào)價(jià)。
6. Create?PCBA?PPTS?(Product?Purchasing?Technical?Specification).
編制電路板PPTS（產(chǎn)品采購技術(shù)規(guī)范）。
7. Make?PCBA?samples?by?hand?or?follow?up?the?samples?made?by?supplier.
制作PCBA樣品，或跟蹤供應(yīng)商做的樣品。
8. Test?and?debug?the?PCBA?samples,?deliver?test?report.
測(cè)試和調(diào)試PCBA樣品，并交付測(cè)試報(bào)告。
9. Documents?archive.
文件歸檔。
10. Simple?software?design?and?debug.
簡單的軟件設(shè)計(jì)和調(diào)試。
11. Redesign?or?modify?existing?PCBA?base?on?the?requirement?from?superiors.
根據(jù)上級(jí)的要求重新設(shè)計(jì)或修改現(xiàn)有的PCBA。
12. Update?the?hardware?for?existing?product?respect?ECR/ECN?process.
按照ECR/ECN流程更新現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件。
13. Support?supplier?for?product?functional?test?during?PCBA?producing.
支持供應(yīng)商在PCBA生產(chǎn)過程中的功能測(cè)試。
14. Support?customer?(interior?and?exterior)?for?product?issues?link?to?PCBA.
支持客戶（內(nèi)部和外部）遇到的和PCBA相關(guān)的產(chǎn)品問題。
Main?KPI/主要績效指標(biāo)：
1. Design?On?Time?Delivery:?85%?of?target?achieved?at?least.
設(shè)計(jì)按時(shí)交付：至少完成目標(biāo)的85%。
2. PCBA?full?function?achieved?and?qualified?by?quality?department.
達(dá)到PCBA的所有功能，并通過質(zhì)量部門的驗(yàn)證。
3. 8D:?achieving?3D/5D?standard?lead?time?defined?by?the?company?goal.
8D：在公司8D目標(biāo)定義的時(shí)間內(nèi)完成3D/5D。
Organizational?Relationships:
Reports?to:?Electronic?Group?Leader
????匯報(bào)對(duì)象：電子工程組組長
Required?qualifications?and/or?experience?: Other?characteristics?or?qualities?required?:
1. Bachelor?degree?majoring?in?electrical?field.
電子相關(guān)領(lǐng)域?qū)W士學(xué)位。
2. At?least?1?years?of?electronic?design.
至少1年電子設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
3. Basic?knowledge?about?Analogue?and?Digital?electronics.
基礎(chǔ)的模擬和數(shù)字電子知識(shí)。
4. Be?familiar?with?electronic?design?for?8?or?16?bits?MCU?(PIC,?Free?scale,?Atmel,?MSP430?etc.).
熟悉基于8位/16位單片機(jī)的電子設(shè)計(jì)。
5. Be?familiar?with?motor?drive?design?(single?phase?AC?motor?and?DC?motor).
熟悉電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)（單相交流電機(jī)和直流電機(jī)）。
6. Be?familiar?with?radio?communication?design.
熟悉無線電通訊設(shè)計(jì)。
7. Be?familiar?with?common?communication?interface?(USART,?I2C,?SPI,?RS232,?RS485?etc.).
熟悉通用的通訊接口。
8. Be?able?to?debug?the?hardware?with?simulation?software.
能夠用仿真軟件調(diào)試硬件。
1. Be?able?to?communicate?in?English?by?written?and?spoken.
能夠用英語進(jìn)行書面和口語溝通。
2. Positive?working?attitude?with?good?initiative,?high?responsibility,?and?team?work?spirit,?ambitious?to?lean?new?things?and?grow?up?with?the?company.
積極主動(dòng)的工作態(tài)度，高度的責(zé)任感和團(tuán)隊(duì)合作精神，有志于學(xué)習(xí)新東西并和公司一起成長。
3. Be?good?at?communication.
善于溝通。
4. Adaptability.
適應(yīng)性強(qiáng)。
5. Tolerant?to?stressed?situations.
一定的抗壓能力。