| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 該職位已過期 |
|---|---|---|---|
| 專業要求： | 不限 | 學歷要求： | 本科統招 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 3年以上 |
| 工作地區： | 陜西·西安 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 該職位已過期 | 外語要求： | 英語 |
| 工資待遇： | 面議 | 招聘人數： | 1人 |
| 其他福利： | 無 | ||
| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區 | 薪資待遇 | |
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| 封裝工藝工程師 | 深圳尚陽通科技有限公司 | 江蘇 | 10k~15k元/月 | |
| 封裝工藝工程師 | 晟碟半導體(上海)有限公司 | 上海 | 面議 | |
| 封裝工藝工程師 | 江蘇博普電子科技有限責任公司 | 江蘇·無錫 | 4.5-6千元/月 | |
| 封裝工藝工程師 | 星科金朋半導體(江陰)有限公司 | 無錫 | 面議 | |
| 封裝工藝工程師 | 無錫中微高科電子有限公司 | 無錫 | 面議 | |
| 封裝工藝工程師 | 上海復旦微電子股份有限公司 | 上海 | 1-1.5萬元/月 | |
| 封裝工藝工程師 | 沛頓科技(深圳)有限公司 | 浙江·金華·義烏 | 面議 | |
| SIP封裝SMT工藝工程師 | 歌爾股份有限公司 | 山東.濰坊 | 面議 | |
| 封裝工藝工程師 | 蘇州銳發打印技術有限公司 | 蘇州.工業園區 | 面議 | |
| 封裝工藝工程師 | 河南仕佳光子科技股份有限公司 | 河南·鶴壁 | 12-24萬元/月 |
