崗位職責：
1、負責產品的嵌入式硬件開發、測試和嵌入式軟件（C++或JAVA)開發;
2、能獨立完成原理圖和PCB設計，BOM制作，硬件調試及性能優化，發現并及時解決技術問題；
3、負責嵌入式產品的樣品制作，相關軟件、模塊的規劃、開發；
4、編寫相關開發文檔，項目文檔和測試文檔，量產時注意事項及相關SOP制作。
任職要求：
1、電氣、自動化、電子等相關專業，本科及以上學歷，2年以上嵌入式產品軟硬件開發經驗。
2、熟練模擬/數字電路的硬件設計和調試；至少精通DSP、FPGA、ARM其中的一種，熟悉常用外圍器件及應用。
3、掌握硬件開發常用工具軟件（PADS、Altium?Designer、Cadence?或其他），有PCB布經經驗，能獨立進行模塊級原理設計。
4、具有認真務實的工作態度，具備較強的學習能力，能夠根據工作需要不斷學習，能適應出差。
5、具有良好的工作習慣和很強的責任心與上進心，在團隊中具有很好的溝通能力。
福利待遇：購買五險（補充商業醫療保險）包食宿、年終獎金、有薪年假、員工生日福利、?節日慰問、高溫補貼、話費補貼、年度旅游
乘車路線：（1）武昌方向：乘596路公交到“寧康路”站下，轉乘654路公交或639到“車城東路消防中隊”站下
（2）漢口方向：乘208/597路公交到“寧康路”站下，轉乘654路公交或639到“車城東路消防中隊”站下
（3）漢陽方向：漢陽“龍陽大道卷煙廠”轉乘654路公交到“車城東路消防中隊”站下，下車回行50米左轉即到。
（4）漢陽經濟技術開發區：乘639“東風鴻泰”站下車，前行50米即到。
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公司地址：武漢經濟技術開發區車城大道127號??電話：84950726
