崗位職責：
1.根據產品或項目詳細設計要求，完成硬件總體方案設計；
2.負責技術預研規劃和產品的需求規劃，輸出需求規劃文檔；
3.負責產品可靠性，可生產性，可維護性需求分析；
4.負責產品的系統方案設計，以及關鍵技術論證和可行性論證；
5.負責產品硬件關鍵器件選型；
6.負責系統中關鍵單板的原理圖開發；
7.負責審核研發部硬件工程師輸出的硬件單板詳細設計說明，硬件原理圖，PCB文件；
8.產品研發過程中，負責組織進行重大和疑難技術問題的攻關；負責產品質量持續提升工作。
任職要求：
1.對需求分析有嚴謹思路，具備一定的建模能力知識；
2.要求非常熟悉模擬電路設計和模數混合電路設計。
3.熟悉低功耗單片機，STM32系列ARM，DSP或FPGA等；
4.有測控儀表類產品獨立研發經驗者優先；
5.有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設計經驗及良好的設計風格。
6.3年以上電子行業總工程師或技術主管工作經驗；
7.工作認真細致，有高度的責任心，強烈的進取心，作風嚴謹穩健，忠誠守信；
8.有較強的工作壓力承受力，良好的職業道德和敬業精神；
9.具有很強的團隊合作精神、判斷能力、協調能力、人際溝通能力、計劃與執行能力。
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工作時間：
上午：09:00-12:00?下午：13:00-18:00
?周末雙休，節假日正常休息。
工作地址：
武漢：武漢市東湖新技術開發區大學園路長城園三路海容基孵化園B棟2樓
深圳：深圳市南山區學府路百度國際大廈北半層27樓
