工作職責:
1)大專及以上學歷,通信、電子,自動化等相關專業畢業;
2)通信相關行業2年以上從業經驗,熟悉無線通信原理,掌握射頻電路及射頻器件的基礎知識,熟悉4G,5G方案者優先,具有高通平臺產品設計經驗者優先;
3)必須熟練使用Cadence?Allegro?layout工具,能獨立完成8層2階,10層2階的HDI高密度PCB板;熟悉RF,DDR布局布線要求,熟悉PCB阻抗控制原理和方法;對通過PCB設計保證EMC,SI,PI質量有經驗者優先考慮;有跟SMT生產線經驗者優先考慮;
4)需工作細心,并具有較強的團隊合作精神以及較強的責任心,具備一定的抗壓能力;
5)需具有一定的英語閱讀能力,能看懂英文datasheet。
任職要求:
1)通信相關行業2年以上從業經驗,具有高通平臺產品設計經驗者優先,具有手機等蜂窩產品設計經驗者優先。
2)能根據元器件datasheet獨立規范的制作PCB封裝庫;
3)能看懂原理圖,能與結構,RF,BB工程師一起協商確定項目布局方案,獨立完成布局,布線,出制板gerber,SMT,鋼網以及夾具等相關文件;
4)答復PCB工程問題;
5)協助結構,RF,BB工程師一起定位和解決問題;
?
職位福利:健身俱樂部、周末雙休、五險一金、績效獎金、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、補充醫療保險