工作職責：
1）大專及以上學歷，通信、電子，自動化等相關專業畢業；
2）通信相關行業2年以上從業經驗，熟悉無線通信原理，掌握射頻電路及射頻器件的基礎知識，熟悉4G，5G方案者優先，具有高通平臺產品設計經驗者優先；
3）必須熟練使用Cadence?Allegro?layout工具，能獨立完成8層2階，10層2階的HDI高密度PCB板；熟悉RF，DDR布局布線要求，熟悉PCB阻抗控制原理和方法；對通過PCB設計保證EMC，SI，PI質量有經驗者優先考慮；有跟SMT生產線經驗者優先考慮；
4）需工作細心，并具有較強的團隊合作精神以及較強的責任心，具備一定的抗壓能力；
5）需具有一定的英語閱讀能力，能看懂英文datasheet。
任職要求：
1）通信相關行業2年以上從業經驗，具有高通平臺產品設計經驗者優先，具有手機等蜂窩產品設計經驗者優先。
2）能根據元器件datasheet獨立規范的制作PCB封裝庫；
3）能看懂原理圖，能與結構，RF，BB工程師一起協商確定項目布局方案，獨立完成布局，布線，出制板gerber，SMT，鋼網以及夾具等相關文件；
4）答復PCB工程問題；
5）協助結構，RF，BB工程師一起定位和解決問題；
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職位福利：健身俱樂部、周末雙休、五險一金、績效獎金、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、補充醫療保險
