珠海越亞封裝基板技術股份有限公司最早由中國、以色列兩國企業合資組建，主要從事具有自主知識產權的剛性有機IC無芯封裝基板的研發、生產和銷售，始終致力于成為國際領先的創新型的半導體封裝基板解決方案提供商。自2006年成立以來，公司以“新型集成電路支撐結構及其制作方法”等為核心進行高新技術成果轉化，并通過多年的自主研發和技術積累，將實驗室技術轉化為量產技術，成為世界上首家采用“銅柱法”生產無芯封裝基板并實現量產的高科技企業。公司無芯封裝基板技術產業化的成功，打破境外企業壟斷市場的局面。
公司為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機無芯IC封裝基板，產品經過封裝測試廠的封測后，最終運用于手機、平板電腦、游戲機等便攜式終端消費電子產品。公司產品具備良好的導電性、散熱性、耐熱沖擊性等特點，能夠較好地滿足當今先進封裝設計對高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研發生產應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊（RF?Module）封裝基板，此類產品已處于量產階段，已通過國際芯片企業威訊聯合半導體（RFMD）、安華高科技（Avago）等客戶認證并獲得其量產訂單，該等客戶已進入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機以及iPad、Galaxy?Tab等平板電腦的供應鏈。
ACCESS?was?established?in?2006?as?a?joint?venture?between?China?and?Israel.?ACCESS?is?the?world?leader?in?advanced?organic?coreless?substrate?technology?and?is?the?first?company?in?the?world?to?apply?VIA?POST?technology?in?mass?production?of?coreless?substrates.With?world?leading?VIA?POST?technology?and?the?know-how?of?applying?this?technology?in?advanced,?low?cost?coreless?substrates?production,?ACCESS?is?fully?equipped?to?satisfy?the?need?for?high?density,?high?efficiency,?high?speed,??low?energy?applications?of?today’s?advanced?packaging?designs.?The?company?currently?possesses?many?patents?in?China,?USA,?South?Korea,?and?Israel,?with?numerous?patents?under?application?across?the?world.?ACCESS’?success?in?industrializing?VIA?POST?technology?in?coreless?substrate?production?has?broken?the?monopoly?of?leading?global?IC?substrate?manufactures.
地????址：斗門區乾務鎮富山工業區方正PCB園區
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